27 апреля 2026, 13:57
Airsys представила систему жидкостного охлаждения для ИИ-сред и ЦОД
Компания Airsys объявила о выпуске нового поколения LiquidRack — платформы жидкостного охлаждения на уровне стойки, разработанной для упрощения развёртывания в ИИ-средах, центрах обработки данных, телекоммуникациях и периферийных устройствах.
В отличие от иммерсионного жидкостного охлаждения, при котором некоторое количество серверов помещаются в общий резервуар, или жидкостного охлаждения непосредственно на процессор, которое требует сложных трубопроводов и дорогостоящих капитальных вложений, LiquidRack интегрирует распределение жидкости, перекачку и управление непосредственно на уровне сервера.
Ключевые особенности:
обеспечивает охлаждение высокой плотности без компрессора для работы при высоких температурах с сухими охладителями. Это уменьшает механическую сложность, снижает энергопотребление и исключают использование воды;
оптимизирована для ЦП и рабочих нагрузок средней плотности ИИ и распределённых вычислений. Поддерживает мощность от 0,5 до 8 кВт на хост и до 80 кВт на стойку;
гибкое отведение тепла в различных архитектурах охлаждения. Платформа совместима с сухими кулерами, адиабатическими и традиционными системами охлаждения;
архитектура высокоточного охлаждения серверного уровня, которая локализует распределение жидкости, перекачку и управление температурой в стойке, используя распылительное охлаждение серверного уровня для целенаправленного отвода тепла от ЦП и графических процессоров;
снижение сложности работы с жидкостями благодаря модульной, готовой к развёртыванию конструкции. Платформа использует до 80% меньше диэлектрической жидкости, чем иммерсионные системы, а кассетная архитектура поддерживает модернизацию и строительство новых объектов;
высвобождает неиспользуемую мощность и повышает производительность вычислений с точки зрения энергопотребления (PCE).
Архитектура LiquidRack на уровне стойки позволяет разрабатывать автономные модульные системы охлаждения, совместимые как с централизованными объектами, так и с распределённой инфраструктурой. Конструкция платформы на основе кассет 2U, интегрированная система накачки и обслуживаемая архитектура дополнительно упрощают техническое обслуживание.
Продолжить читать
