Huawei показала, как создавать чипы уровня 1.4 нм без современной литографии

Huawei в понедельник на полупроводниковом симпозиуме в Шанхае показала, как собирается обойти санкции США на современную литографию: компания анонсировала свежий принцип проектирования чипов под названием Tau Scaling Law и пообещала довести плотность транзисторов в своих процессорах до уровня, эквивалентного 1.4-нанометровому техпроцессу, к 2031 году. Независимых данных о производительности организация одновременно не представила.

Заявление значимо потому, что массовое производство в Китае главным образом упирается в 7-нанометровый процедура SMIC. В конце 2025 года компания запустила серийный 5-нанометровый техпроцесс N+3 — на нем сделан Huawei Kirin 9030, — но появление годных чипов у него низкий, стоимость заметно выше, чем у TSMC, и для крупных AI-ускорителей он пока не подходит. Для сравнения: тайваньская TSMC уже работает на 2 нанометрах и планирует запустить массовое производство 1.4-нанометровых чипов в 2028 году. Главная причина отставания — экспортные ограничения США, которые отрезали Китай от EUV-машин нидерландской ASML, без которых производство на передовых техпроцессах сегодня невозможно.

Tau Scaling Law предлагает другой путь. Транзисторы по нему физически не уменьшаются — они остаются того размера, который доступен Китаю без EUV. Вместо этого Huawei предлагает компенсировать отставание архитектурой. Ключевая идея — складывать логические схемы в чипе в два слоя, как этажи в доме, а не размещать их в один слой, как сейчас. Эту архитектуру организация назвала LogicFolding.

Эффектов от такой укладки два. Во-первых, на ту же площадь кристалла помещается больше транзисторов — отсюда обещание плотности на уровне 1.4 нм. Во-вторых, сигналы между блоками идут по более коротким путям: вместо того чтобы пробежать через половину кристалла, сигнал прыгает на этаж ниже. Сокращается задержка распространения, которую в электронике обозначают греческой буквой τ (тау) — отсюда и название принципа.

Первыми архитектуру LogicFolding получат смартфонные чипы Kirin осенью этого года. К 2030 году принцип Tau перенесут на серверные ускорители Ascend и на большие AI-кластеры из сотен и тысяч чипов для дата-центров. В соответствии с заявлению Huawei, ее полупроводниковое подразделение уже спроектировало и пустило в серию 381 схема чипа на основе нового принципа за последние шесть лет — для смартфонов, AI-вычислений и других задач.

Акции SMIC после анонса прибавили 7,6% — производитель в январе уже открыл в Шанхае собственный институт исследований advanced packaging. Аналитики одновременно остаются осторожны: Хэ Хуэй из Omdia называет решение Huawei разумным способом выжать эффективность из ограниченной литографии, но Брэди Ванг из Counterpoint напоминает, что стоимость, энергопотребление, тепловыделение и системная интеграция остаются серьезными проблемами, особенно для облачных AI-серверов. Президент полупроводникового бизнеса Huawei Хэ Тинбо и сама признала, что подходу не хватает инструментов проектирования и пока непонятно, как бороться с перегревом — от мобильных чипов до больших дата-центров.

P.S. Поддержать меня можно подпиской на канал "сбежавшая нейросеть", где я рассказываю про ИИ с творческой стороны.