Новые чипы AMD Ryzen AI P100 работают при −40°C

AMD официально расширила семейство Ryzen AI Embedded P100, выпустив процессоры, которые дают фору по количеству ядер многим ноутбукам и настольным системам.

Вслед за скромными 4- и 6-ядерными собратьями, представленными ещё на CES, на сцену выходят тяжёлая артиллерия: чипы с 8, 10 и 12 ядрами. Это полноценные Zen 5 (вперемешку с Zen 5c), интегрированная видеокарта на архитектуре RDNA 3.5 и обновлённый нейронный блок XDNA 2.

Фактически, всё логично: сначала AMD выкатила младшие модели на кристалле Krackan Point, а теперь пришло время для полноценного Strix Point в индустриальном исполнении. Перед нами те же передовые мобильные процессоры, но адаптированные для долгой и счастливой жизни внутри какого-нибудь медицинского сканера или автомобильной информационно-развлекательной системы будущего.

Как видно из таблицы, новые камни P100 – это серьёзный шаг вперёд. По сравнению с первыми версиями, здесь эффективность CPU может вырасти вдвое, а графическая мощь – и вовсе в четыре раза. Всё благодаря добавленным ядрам.

Целевых рынков тут несколько. Во-первых, это промышленная автоматизация. Во-вторых, физический ИИ, или, проще говоря, робототехника. Роботы, которые не просто движутся по программе, а реально видят и понимают окружающий мир, требуют мощного NPU. XDNA 2 как раз для этого. В-третьих, медицинское оборудование. Современные томографы или ультразвуковые сканеры – это, по сути, мощные компьютеры, обвешанные датчиками.

Эти чипы могут пригодиться и в профессиональной вещательной технике. Всё потому, что старшие SKU получили серьёзную графическую подсистему – до 16 вычислительных блоков RDNA 3.5. Этого хватит не только для вывода картинки на монитор оператора, но и для обработки видео прямо на месте.

AMD представила шесть новых процессоров. Три обычных (8, 10, 12 ядер) и три их “промышленные” версии, которые могут работать при экстремально низких температурах – до −40°C.

Интересно, что в официальных бумагах AMD не разделяет ядра на “большие” Zen 5 и “эффективные” Zen 5c. В 12-ядерной версии будет 4 производительных ядра и 8 энергоэффективных.

Что касается памяти, то тут полная свобода: можно запаять LPDDR5X-8533 прямо на плату (для компактности), а можно применять слоты под DDR5-5600 с поддержкой ECC (для надёжности в серверных сценариях). Тепловыделение номинально составляет 28 Вт, но производители железа смогут выкручивать его от 15 до 54 Вт в настройках.

В довесок ко всем чипам (кроме автомобильных версий) идут два порта USB4 (с Thunderbolt-совместимостью и возможностью подключить множество периферии).